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가공기술
세정기술 개발
분리기술 개발
파쇄기술
분쇄기술 개발
해쇄 기술 개발
Silicon Size
세정기술 개발
기술 확보 및 개발
- 세정기술특허 확보
- 2009.06.18 이중로를 이용한 설비 부품 세정장치 특허 취득
- 2014.11.20 다결정 실리콘제조 챔버내의 카본소재 부품 세정 방법
2. 중소기업기술혁신개발 참여
- 2007.07.01 반도체 설비 부품 및 Wafer 세정
- 2015.06.30 폴리실리콘제조장치인 카본척 재활용기술개발
3. 생산 환경혁신기술사업 참여
- 2008.07.01 고압수를 이용한 반도체 부대설비 세정기술 개발
- 2018.02.03 AK Tech 반도체 부품 세정
4. 반도체부품 세정 확대
- 2018.02.03 AK Tech 반도체 부품 세정
분리(分離)기술: Separation Technology
▶화학약품을 이용하여 Pot scrap, Carbon end에 형성된 이물질을 분리하는 기술(특허 보유)
파쇄(破碎)기술: Crushing Technology
▶▶ 열충격과 파쇄장치를 이용하여 10mm 이하 사이즈로 만드는 기술
분쇄(粉碎)기술: Grinding technology
▶ 분쇄된 입자를 공기의 기류와 중력을 이용하여 1mm 이하의 분말로 만드는 기술
해쇄(解碎)기술: Breakdown Technology
▶ 마찰을 이용하여 입자를 1μm 이하 로 잘게 쪼개거나 부수는 기술
파쇄 및 분쇄 공정에 따른 Silicon 제품 Size
